Mac Pro已經成為Apple的雞肋?

傅瑞德
科技業與出版業經驗超過25年,年少時編過軍事雜誌,商管是本行;曾任Macworld中文版總編輯,以及多家企業的語言應用與行銷顧問。2005年之後鑽研行動運算技術與數位出版,小有成績但尚待加強。

今天的一則「重大」新聞,是Apple對少數記者和部落客揭露了更新設計、但是明年才會上市的新款Mac Pro高階機種。

之所以說「重大」,是因為一般用戶對於看起來只是小幅翻新,但外觀完全不變、價位也差不多的機種來說,其實是無感的(何況還得等到2018年才會上市);但對於關心Apple在高階桌機市場的動向、甚至已經苦等Mac Pro新機三四年的用戶來說,這不啻為是雲層中的一道曙光。

報導內容

相關報導的重點在於:

  1. 今年稍後會有iMac和Mac Pro的小幅更新款式;
  2. 目前蘋果筆電與桌機的出貨量比例為8:2;依照在場的知名部落客John Gruber說法,「即使是9:1都不令人意外」;
  3. 在現行Mac Pro設計當時,Apple對於圖形處理器(GPU)潮流的預測是「多顆小型GPU平行處理」,但後來實際的走勢是「單顆高效能GPU處理」;前者發熱程度較小,Mac Pro的散熱設計也以它為準,但潮流走向後者之後,較高的發熱量造成Mac Pro原有設計的「熱容量」問題;
  4. 即将推出的新Mac Pro基本款配備6核心Xeon處理器、雙AMD FirePro D500 GPU、16GB記憶體、256GB SSD,預定售價US$2,999;採用8核心處理器和雙D700 GPU的高階機種則為US$3,999。

關於GPU的散熱問題,Apple軟體事業主管Craig Federighi表示:

我們在設計(Mac Pro)當時,認為它已經足以支援預定使用的雙GPU架構、也以此為前提設計了散熱方式,但後來卻證明不如理想。

現有的Mac Pro內部;圖中左右兩片就是雙GPU所在的顯示卡部分。

 

不是技術問題

在我看來,目前Apple在Mac Pro這個等級的產品上,問題已經不單純在於一大或兩小(或其他任何數量)GPU的問題、甚至也不是今年或明年上市的問題(意思是說,即使明天就推出最新款,問題還是一樣),而是Apple桌機「獨創設計」哲學,在目前筆電當道、真正的「Pro」用戶比例也銳減之後,是否還能發生效用。

設計觀念

從1987年推出第一款「Pro版桌機」Mac II以來,Apple其實大致上走的還是類似一般PC,打開外殼就可以更換硬碟、記憶模組、顯示卡等等的「相對開放」架構1;之後一路發展,除了被稱為「失敗作品」的Power Mac Cube之外,Pro級機種多半是這類「關起門來相容、但還不算太麻煩」的構造。

也就是說,Apple過去的Pro機種,幾乎沒有發生過這種「因為GPU趨勢預估錯誤,導致架構空間不足、散熱有問題」的尷尬情形。

Mac II「還算開放」的主機板。Source: Wikipedia

其實,Apple要做特異造型的機種不是不行;充滿時尚感和獨特細節巧思(例如前一代鋁合金Mac Pro外殼側版的開啟鎖閂、以及硬碟的滑軌式安裝)的設計,一直都是Apple的特色。但過去這些機種,都有兩個共同特徵:

  1. 保留多餘的空間,供散熱和擴充組件之用;而且擴充完之後還是要有空氣流通空間。
  2. 為了擴充內部組件,會保留一定的標準規格介面、以及介面卡插槽等等。

甚至從某個角度來說,如果不符合上述兩個條件,能不能算是「Pro」機種都還是有疑義的(「有疑義」的意思,就是從不同的角度可以有不同的看法,例如只要處理器夠強就是Pro,其他不重要)。

而目前的黑色Mac Pro,設計思維則是把大部分需要擴充的元件,透過USB 3.0插槽外接,所以內部不需要那些介面、也就不需要那些擴充空間,散熱氣流必定是跟著原先的設計走,達到理論上最好的效果。

然而,如同John Gruber所說的:

The idea that expansion could be handled almost entirely by external Thunderbolt peripherals sounded good on paper, but hasn’t panned out in practice.

(當初設計時的想法是,擴充設備都只要透過外接Thunderbolt介面連線就好;這個想法在紙上好像很合理,但實務上卻是有問題的。)

所以就尷尬了:實務上有問題、內部又無法擴充或更換,Apple又三四年出不了新機,怎麼辦呢?

這樣說吧,如果產品是很獨特的、或是世界最強的,短期之內除了加記憶體之外也不需要升級的,那麼你想設計成什麼樣子都沒關係;反正需要大幅擴充之時(通常是兩三年後),也就是全機換新之日(通常新產品也已經上市)。

當年的Mac II就是這樣的產品,現在的許多高階筆電(包括Apple之外的品牌)也都是這樣的產品;但今天的Mac Pro是這樣的產品嗎?我認為不是。

真正的Pro級用戶,對於擴充的需求比一般用戶大得多、也願意付出較高的代價來維持工作流程順暢。在這件事情上,Mac Pro的競爭對手不僅僅是軟硬體自由度更高的Windows PC,也包括自家的高階iMac或MacBook Pro;雖然使用者一片真心,但如果得不到回應,工作是不能等的。

外面多的是物不見得更美、但價格一定可以更廉,而且升級組件跟換衣服一樣容易的產品,等著讓你帶回家,當晚立刻上線工作。

到底誰是「Pro」?

仔細分析起來,除了「純玩家」之外,真正需要Pro機種的所謂高階用戶,類型其實不算多;常見的不外乎視訊剪輯處理、動畫、特效、大數據分析之類的工作。這些用戶所需要的,是最高階的處理器(過一段時間還要更高)、很多的記憶體(還要更多)、大到不行的儲存容量(還要更大)、快到爆的網路速度(最好更快)。

不知道您有沒有注意到一件事?

從前也被列為高階工作的平面設計、排版、影像處理等等,都已經不再那麼高階;實際上來說,許多這類用戶的需求,現在甚至只要筆電就可以滿足。因為有越來越多的上述工作,是以網頁應用為主,處理的檔案越來越小,而不像過去光是處理一張300M的高解析圖檔,就可以跑上半天。

也就是說,有許多十年前必須花10萬台幣買Pro版機器的用戶,現在都已經轉往價格只有一半的筆電、或是原本針對一般用戶設計的iMac。雖然他們從事的也是專業工作,但已經不是Pro版機種的目標客戶。

因為工作類型和本質的變化,讓過去所謂的Pro版用戶在比例上變得更少;他們轉換到筆電、iMac、甚至Mac mini這類所謂中低階機種(或是因為等得不耐煩而轉往Windows PC),也進一步擠壓了Mac Pro的生存空間。

這種類型的排版工作,從前就算相當高階了。

尷尬的Apple

所以,如果您是Apple,現在該怎麼辦?

合理的推測有幾個:

  1. 捨棄現有機構設計,下個版本回歸到類似上一代Mac Pro的機箱型開放式設計(真的不要計較美美的機器要放桌上,而不是桌下了);
  2. 沿用現有外型設計,但藉由近幾年的技術進步,將內部組件微小化之後,整個重新設計,改為更容易升級和維修的模組機構;
  3. 強化現有的iMac,完全捨棄目前的黑色Mac Pro設計;也就是說,只照顧iMac和MacBook Pro就可以滿足的「中階偏高」用戶,至於需要各種囉嗦升級擴充的顧客,就直接放生了,看是要用黑蘋果或Windows都請自便。

目前看來,2.是比較可能的作法;一來研發費用相對較低、二來繼續觀察Pro級用戶的意向,為下一代新機爭取更多時間;但1.也不是不可能,理由是如果沿用目前的基本設計,應該不需要等到2018年才能上市才是。

但無論走哪一條路,Apple此後必須注意保留基本的彈性空間、以及自身的產品更新路徑,以避免這次的窘況再度發生。

但再問一次,如果您是Apple,面對用戶工作型態的轉變、以及被不斷擠壓的產品空間,您會怎麼看待和處理這條產品線?繼續加碼、放著晾乾、還是索性放棄?或是開闢另外一個Mac Pro在其中相對便宜、但足以勝任,而數量需求又夠高的市場?

不管對於你我、對於Apple、甚至對於其他的品牌PC大廠來說,這都是一個非常難解的問題。

後記

PowerMac G4 Cube

記得前文中提到的Power Mac Cube嗎?現在回頭看這個產品的歷史,可以發現跟Mac Pro的遭遇有著驚人的相似之處。

這個在市場上並不成功、但至今仍深受許多人喜愛的產品,上市不久就有人發現它的問題(散熱循環氣流容易被堵住,導致當機)、一段時間之後又有新的問題(向上退片的吸入式光碟機,力道會因為彈性疲乏而衰退)。重要的是,如同Wikipedia上的這段敘述:

由於G4 Cube基本上是極力爭取外觀視覺上的吸引力,但也因奪目的設計導致它有數項實效運用上的限制,其中最受人詬病的是排熱,一旦排熱口遭封堵,G4 Cube就會開始過熱並自動關機,且很不幸的,排熱口正好位在G4 Cube的上端,而機頂的平直設計使人很直覺且容易地將書或紙張放於其上,如此形成了排熱口封堵的情況。

再者,G4 Cube的接線與其他麥金塔電腦相較並沒有收斂減少,這意味著電腦下方或周遭各處將容易有線路糾結的困擾,此有違「線路簡潔」的風氣潮流,加上有些製造商推出G4 Cube所用的升級機內升級組件,如處理器、光碟機等,但是G4 Cube機內的空間非常狹窄,使機內升級的程式相當繁瑣、困難。

看到這兩段話,是不是有似曾相識的感覺?

延伸閱讀


  1. 因為當時Mac使用的NuBus介面卡、記憶模組、軟碟機等等,都不是PC市場的一般通用規格,所以也有人說是「封閉架構」;但這裡的重點是相對通用的模組化設計。


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