「破壞性創新」的模組化設計比較好嗎?其實不一定。

法國巴黎人,曾於1980年代擔任Apple歐洲營運負責人、以及Mac電腦開發主管;之後創立Be公司,旗下產品BeOS曾傳出將為Apple所併購,並成為後來的Mac OS X,但後來並未實現。之後亦曾任職於PalmSource,目前為Allegis Capital投資公司合夥人。

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如果一支智慧手機可以隨自己的需要改變硬體配置,還可以更新各種模組,讓它很長一段時間不會過時,那不是很好嗎?會有什麼問題?

但市場的實際回應告訴我們,問題可多了;光是把這樣的概念實作出來,就是困難的開始。

Google的「Project Ara」

2013年10月,Google的「Ara」概念手機在傳聞多時之後終於發表;當時最令筆者意外的,是這款設計似乎有點太過理所當然。

理論上,模組手機的概念並不難理解、也似乎解決了一些長久以來的問題。多年來一般PC都可以讓用戶自己升級硬碟、記憶體、遊戲顯示卡等等,但手機通常是沒辦法升級的;如果想要解析度更高的螢幕、或是使用更快的通訊網路,就必須換一支全新手機,而且很可能一年後就得再換一支。

所以,如果要從這種昂貴的汰換循環中解脫出來,最好是讓手機模組化,舉凡相機、處理器、網路、儲存空間、繪圖晶片、螢幕等等,各個組件都可以獨立升級,這不就太好了嗎?

這就是由荷蘭設計師Dave Hakkens創立的「Phonebloks」開源概念,之後由Motorola採用、然後又轉到Google手上的「Project Ara」計畫:

圖片來源:Google

它的官方產品發表新聞,用字遣詞非常的精準、也相當具有說服力:

由Motorola先進科技專案部門領導的「Project Ara」,目標在於開發一個自由、開放的硬體平台,以便創造出高度模組化的智慧手機;我們想要做到的,是「硬體方面的Android」:建立一個活躍的第三方開發者生態系、降低進入門檻、加快創新速度、並且大幅縮短開發所需的時間。

如果用Android來打比方,想必可以引起不少共鳴吧?如果Ara硬體能像Android一樣自由開放,大家怎麼可能不喜歡?

「破壞性創新」與模組化手機

支持模組化設計的重量級人士不少,例如提出「破壞性創新」理論的Clayton Christensen教授就表示過「模組化設計一定是最後的贏家」、也預測iPhone遲早會沒落(只是提出這種說法,沒有時間或數字)。

相信模組化設計力量的人,並不一定要同意Christensen的理論,光是看過去幾十年來Wintel PC的發展史就很足夠了:在PC的發展脫離IBM控制之後,除了仍然被微軟控制的Windows系統、以及被Intel主導的處理器之外,各地的設計師都不斷改進PC的每個硬體層面。

回頭來看,Wintel平台確實非常成功;在它的高峰期,個人電腦市場上有多達95%的產品都屬於這類;而或許可以想像的是,同樣的模式如果套用在智慧手機市場上,應該會更加的成功。

因為相對於Windows,Android手機系統是自由而開放的;而且相較於Intel對處理器的絕對主導,手機常用的ARM架構處理器有更多供應商可以選擇,也有更高的設計彈性和更低的成本。

如果用這個觀念繼續延伸,Apple的「非模組設計」iPhone恐怕是前途堪慮的,就像當年一體成型的Mac電腦敗給模組化的PC一樣。

對於持反對意見的人來說,有些事情如果看起來太美好,就一定有問題;這時候支持者就會告訴他們,如果腦筋轉不過來,大可以回到象牙塔裡去用「傳統」設計的手機,同時好好研究一下Android之所以成功的道理。

模組化的兩個問題

不過還是得說,「模組化是最後贏家」的理論有兩個重大問題:

1. 本質上的矛盾

有效的模組化設計必須有一個重要條件,就是「定義清楚、而且記載完整的界限」;任何一個模組的設計者,都必須讓自己的模組能輕鬆滑到定位、並且不會擾亂其他模組和整個系統的運作,至少在Wintel PC理論上是如此。

但實際上玩過PC硬體的人都知道,各種模組的安裝不見得都那麼順暢、而且經常會碰到驅動程式方面的麻煩。1990年代中期,曾經有一位微軟高級主管告訴筆者,該公司用在解決驅動程式問題上所花的人力,比用在維護Windows系統核心上的還要多。

許多智慧手機的SoC架構,跟「模組化設計」本身就是矛盾的。

在智慧型手機的領域裡,這個「界限」可能比PC上的還要模糊、也更不穩定。例如在訊號處理、繪圖晶片、以及處理器相關的整合方面,系統架構不停的在變動;或者概略的說,作為許多智慧手機核心的系統單晶片(SoC)架構,跟「模組化設計」概念本身就是互相矛盾的。

SoC設計師都希望在晶片中整合進更多功能,至於整合的方式,則會依設計師的目的、限制條件、以及設計理念而有所不同。

所以,SoC整「整合各種功能」的本質,跟模組化的理念剛好相反,而且整合的結果也會因為技術的進步、以及市場競爭的狀況而有所不同;它所追求的目標,是一個穩定而精確的硬體架構。

2. 高度整合是市場趨勢

第二個問題,只要觀察PC產業就不難發現。雖然有些像是HP或Dell之類的廠商,現在還在生產黑、藍、白色外殼、用螺絲起子拆開之後很容易刮傷手的電腦,以便讓玩家自己換裝更威的顯示卡,但這類產品的比例已經相當小;總括來說,市場上大部分PC都已經往筆電之類的高度整合方向靠攏。

在蟄伏兩年多之後,Project Ara在2016年5月的Google I/O大會上重新露面。如同Wired網站上一篇名為《Project Ara不死:Google的模組化手機已經升火待發》(Project Ara Lives: Google’s Modular Phone Is Ready for You Now)所提到的,各種各樣的模組已經慢慢出現,即將出現在稍後上市的模組手機上,例如:

……裝化妝品或藥品的精緻小盒子,甚至還有一些沒有任何功能、純粹只是好看的「風格」模組。

最近,SlashGear網站透露有一個Ara模組是:

一個內有藻類和水熊蟲的微型水族箱,要用小型顯微鏡才看得到內容。

模組化手機產品的可行性

整個Project Ara計畫的正式結束,是在2016年9月Google的ATAP先進科技專案主管Regina Dugan離職轉往Facebook那一天。

回頭來看Ara的發展,Google究竟是不是真的認為模組化手機有可行性?對Ara有疑慮的批評者,一開始就拿Apple、三星、以及其他廠商在組件微小化、以及高精密度加工方面的成績,來質疑模組手機的競爭力。

只要看看iFixit網站的iPhone 7拆解影片,再思考一下這些問題就知道了:

如此高度整合、組件複雜的手機要如何模組化?要如何用連接頭來取代那些微小的焊點、同時又將整支手機的尺寸維持在可接受的範圍之內?

來看看iPhone「主機板」上的精密線路和組件:

圖片來源:iFixit

在這片小小的電路板上,就有多達24顆晶片,而且這還不到總數的一半。

結語

所以,這個故事告訴我們什麼?

首先,請先避開「看起來不錯就一定會動」的樂觀思維,因為有時候即使是如此,代價也會是意想不到的高。

不要太快相信「單純轉述企業新聞稿」的媒體文章。

其次,不要太快相信「單純轉述企業新聞稿」的媒體文章。前面提到的Wired文章就是個好例子,基本上它就只是轉述Google對於Ara的說法。

更重要的是,許多原本擲地有聲的理論,有時候也會難以覆蓋所有的情境;而質疑這些不足的地方,原本就是科學之所以能進步的原因。現在,我們對於商業方面的問題,應該也要抱持著相同的存疑態度,才不會迷失真相。

以Project Ara這個案例來說,對於「破壞性創新」理論照單全收,讓很多人相信模組化的方向一定是對的、而且智慧型手機也應該跟著過去的PC往這個方向走。

當然,我們已經知道這個故事的結局了。

延伸閱讀

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